爆料：天玑9000迭代预计年底发布 硬刚骁龙8 Gen 2！

不可否认，爆料联发科最近几年发布的天玑产品都有不错的表现，其旗舰产品天玑9000更是迭代用在了不少旗舰机型上。在前不久vivo举行的预计硬刚发布会上，vivo宣布X80的年底目标是成为“天玑9000之王”。可见，发布天玑9000已经获得了手机厂商的骁龙认可。今年，爆料联发科将趁热打铁，天玑继续更新产品来巩固自己的迭代地位。

天玑9000最新爆料

4月28日，预计硬刚数码博主@数码闲聊站 曝光了天玑9系和8系处理器的年底进展，称这两款迭代芯片都在进行测试，发布其中天玑9000迭代产品预计年底发布，骁龙并且很快就会应用到终端上，爆料“正面硬刚SM8550”。SM8550并不是骁龙8 Gen1的迭代产品，而是高通下一代旗舰处理器骁龙8 Gen2。SM8475才是骁龙8 Gen1的迭代产品，预计会被命名为骁龙8 Gen1 Plus。

骁龙8 Gen1由三星代工，市场反馈不及预期，如果高通将订单切给台积电，这太正常不过了。上述博主也认为，SM8475和SM8550将交由台积电代工，依旧采用4nm工艺。如果是这样，今年下半年，天玑9000迭代产品和骁龙8 Gen1 Plus或骁龙8 Gen2的对打将会更加激烈。